曲げられるCPU
フィルムのように曲げられるCPUが開発された（記事はこちら）。民間研究機関の半導体エネルギー研究所が開発したもので、いったんガラスの上に薄膜状の基盤を作り、それをはがしてプラスチックの上に貼り付けることにより可能となったものである。試作品の動作速度は13MHｚで、CPUとしては10年前の水準だそうだが、今後性能を向上させ、2007年をめどに実用化をめざすという。ウェアラブルコンピュータに道を開く大きな一歩かもしれない。
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